刚刚,雷军发布微博称小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。
他表明这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米yu7等。
随后,雷军发布微博:早在11年前,2014年,咱们就开端芯片研制之旅。咱们深知造芯之困难,拟定了长时刻继续出资的方案:至少出资十年,至少出资500亿,稳打稳扎,稳扎稳打。四年多时刻,截止本年4月底,玄戒累计研制投入现已超越了135亿元。现在,研制团队现已超越了2500人,本年估计的研制投入将超越60亿元。现在,咱们总算交出了榜首份答卷:小米玄戒O1,选用第二代3nm工艺制程,力求跻身榜首队伍旗舰体会。
据央视新闻报导,这是我国内地3nm芯片规划的一次打破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研制规划3nm制程手机处理器芯片的企业。
此前,5月15日,雷军曾在微博发文称,小米自主研制规划的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,行将在5月下旬发布。
当晚,雷军还在小米价值观大赛后对一切小米职工宣布讲演称:“这是小米造芯10年阶段性的效果,也是小米打破硬核科技的新起点。造芯片是大众和米粉朋友们对咱们深切的等待,更是小米迈向硬核科技引领者的必经之路,咱们小米将一往无前。”
5月16日晚,雷军又在微博发文称:“十年饮冰,难凉热血!小米造芯路,始于2014年9月。时刻过得好快,转瞬十多年过去了……”
据顶端新闻,小米松果早在2017年就曾推出汹涌S1手机SoC芯片,并搭载在小米5c手机进步行了测验。通过几年的沉寂,现在小米自研SoC芯片再次回归。
自此期间,小米自研的汹涌芯片推出了多款功能型芯片,比方汹涌P系列快充芯片、G系列电源办理芯片、T系列信号增强芯片、D系列独显芯片。
值得注意的是,2024年末,北京卫视报导了小米成功流片国内首款3nm手机体系级芯片的音讯。业界普遍认为,现在行将发布的很可能便是这款芯片。
此外,媒体报导,2025年4月,小米在手机部产品部安排架构下建立芯片渠道部,录用秦牧云担任芯片渠道部担任人。材料显现,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品商场高档总监,后参加小米。
小米集团公关部总经理王化发文回应关于建立芯片渠道部相关音讯,表明小米集团的手机产品部的芯片渠道部一向存在,首要担任搜集产品芯片渠道选型评价和深度定制,而秦牧云也参加小米已久。
商场方面,小米集团(01810.HK)水下走强翻红,早盘一度跌超3%。到发稿,报51.5港元,涨0.98%。
修改|||陈柯名 杜恒峰
校正|何小桃
封面图来历:视觉我国
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